金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，苏州鑫达半导体科技有限公司取得一项名为“一种TO封装半导体芯片老化测试夹具”的专利，授权公告号CN223205504U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种TO封装半导体芯片老化测试夹具，涉及芯片加工技术领域，包括承载测试组件，所述承载测试组件包括下承载框和上覆盖框，所述下承载框内腔的底部固定连接有安装框，所述下承载框内腔的侧面固定连接有托板，所述下承载框的表面贯穿安装有便捷卡装件，所述便捷卡装件包括横杆和固定杆。

天眼查资料显示，苏州鑫达半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1378万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州鑫达半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

发布于：北京市